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展讯发布TD-HSDPA多模单芯片射频收发器

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  新浪科技讯 北京时间2月16日下午消息,展讯(Nasdaq:SPRD)在今日召开的2009移动通信世界大会上发布并展示了世界首款TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM单芯片射频收发器QS3200。目前该款产品可开始提供样片,预计将于2009年第二季度上市销售。

  该产品是继推出GSM/GPRS单芯片射频收发器QS500系列及 GSM/GPRS/EDGE 单芯片射频收发器QS1000系列之后,展讯研发成功的世界首款可同时支持2G/3G/3.5G 多种制式的单芯片射频解决方案。QS3200不仅秉承展讯一贯的高集成度、低功耗的技术特点,同时还可极大提高手机的接收、发送及功率放大能力。伴随QS3200的推出,展讯成为可提供基于2G/3G标准的完整无线终端解决方案的厂商之一,这也将进一步推进 3G 技术的大规模商用进程。展讯 QS3200 产品展示位于4号大厅 4.4HS50 展讯会议室。

  -- 高集成度、低成本的射频解决方案

  展讯 QS3200 是支持双频 TD-SCDMA 和四频 EDGE 的单芯片射频收发器。它采用 CMOS 技术制程,产品成本低,芯片经优化适用于低成本的 3G 设计,可满足当今的体积小,低功耗,高性能的手机设计要求。

  -- 目前体积最小的 TD-SCDMA/EDGE 的射频解决方案

  展讯 QS3200 采用9x9毫米的 QFN64 封装方式。由于是单芯片方案,因此采用 QS3200 的射频解决方案的 PCB 总面积可小于600 平方毫米。

  -- 性能卓越的射频解决方案

  展讯 QS3200 支持 HSDPA 和 HSUPA,其射频性能超出 3GPP TS25.102 标准的所有要求,

  TD-SCDMA HSPA 下的上行 EVM(误差矢量幅度)小于3%,下行 EVM 小于5%。

  -- 可支持多种外接主控芯片的射频解决方案

  展讯 QS3200 可支持包括展讯 SC8800 系列双模基带和其他的 TD-SCDMA 基带芯片等产品。QS3200 采用 SPI 控制接口使用,它的 TD-SCDMA 系统层支持两个模拟 I/Q 以及 LVDS 接口,GSM 系统层支持模拟 I/Q 接口。(木木)